从智能手机到个人电脑，人类的日常生活几乎已经离不开消费电子设备，也就意味着离不开半导体芯片。而如今该行业正面临一个新的困境，这很有可能扰乱全球科技供应链。

　　半导体制造行业是一个“口渴”的行业，生产工厂每日都需要消耗大量的水，一是用来冷却机器，二是确保晶圆片的制造过程中没有参杂灰尘或碎片。

　　本周，标准普尔全球评级在一份报告中写道，随着半导体加工技术的进步，半导体制造商将面临水资源短缺的风险，就例如全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）

　　水资源告急

　　该报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中高个位数的速度增长。更夸张的是，全球半导体制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港地区相当。

　　“与此同时，气候变化正在增加极端天气的频率、干旱的频率和降水的波动性，限制了芯片制造商管理生产稳定性的能力。”

　　台积电的潜在困境

　　台积电作为英伟达、苹果等科技巨头的重要合作商，需要生产大量的先进芯片，其庞大的体量令该公司面临更严重的水资源短缺困扰。

　　随着芯片制程向高级节点转移，用水量也会呈现正比例增长。标普的数据显示，台积电在2015年升级到16纳米工艺节点后，单位用水量增长了35%以上。

　　标普全球评级的分析师写道，“水的使用量和芯片的复杂程度之间直接挂钩，因为晶圆厂需要在每道工序之间使用超纯水（经过极高纯度处理的淡水）来冲洗晶圆。半导体越先进，工艺步骤越多，耗水量就越多。”

　　这份报告指出，鉴于台积电在先进芯片制造领域的主导地位，与水资源有关的潜在运营中断可能会扰乱全球科技供应链，并推高芯片价格。

　　不过，任何产量波动带来的盈利影响在技术领先面前或许都是可控的。目前，全球约90%用于人工智能和量子计算应用的先进半导体芯片都是由台积电出品的。

　　标普指出，在供水有限的情况下，台积电还可以专注于生产更先进的芯片，标普称这可能提振收益。