ESMC晶圆厂预计将于2027年底开始生产。
快科技8月21日消息,当地时间20日,台积电在德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)正式开工建设。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了奠基仪式,与此同时,欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂高达50亿欧元(约合人民币396亿元)的补贴,接近项目总投资的一半。
该合资项目由台积电与博世、英飞凌、恩智浦三家欧洲半导体公司共同投资成立,根据投资计划,台积电将持有ESMC 70%的股权,而其他三家公司各持有10%。
项目总投资预估超过100亿欧元,其中部分资金将通过股权注资、贷款以及德国政府和欧盟的财政支持来筹集。
ESMC晶圆厂预计将于2027年底开始生产,采用台积电28/22nm和16/12nm制程技术,每月产能为4万片12英寸晶圆,主要服务于汽车和工业应用。
该工厂预计将为当地创造约2000个直接高科技工作机会,同时还将刺激整个欧盟供应链,产生大量间接就业岗位。